機構與電子工程

這個階段包含什麼

• 機構設計結構、公差、組裝順序與可維修性，都針對後續實際要用的射出製程來設計。
• 材質與結構選用材質選擇對應受力、表面處理、法規需求與製程窗口。
• 電子系統規劃系統架構、電源，以及自製與合作夥伴之間的分工界線。
• 電路設計電路圖與佈線是在機構空間的框架下發展，而不是等機構定案之後才補。
• 韌體開發控制、通訊與行為邏輯，包含產線上需要用到的測試模式。
• 測試規劃在第一支模具下刀之前就先定義：測什麼、在哪個階段測、依什麼標準判定。
• PCB、PCBA 與認證合作夥伴外部資源由 COMART 以單一窗口管理：規格、報價、進度與品質。